Выражения признательности - Выражения признательности

Технология СОВ является наилучшей для создания аппаратуры с высокой плотностью монтажа, когда имеется мало места для размещения микросхем (например, телефонная смарт-карта) или требуется специальный теплоотвод.

Имеется еще одна технология монтажа, которая представляет собой комбинацию SMT и СОВ. Это автоматический монтаж на ленту - TAB (Tape Automated Bonding). В данном случае контактные площадки кристалла привариваются к медной ленте с изолирующим покрытием, на которой путем штамповки создана рамка с выводами. Эти выводы затем припаиваются к металлическим проводникам на печатной плате (рис. 2.9.)

ТАВ-технология впервые появились в середине 1980 года как способ сборки микросхем с большим числа выводов. С усовершенствованием SMT-корпусов и изобретением BGA технология TAB в значительной степени устарела, хотя еще используется некоторыми производителями. Сложность ТАВ-технологии заключается в необходимости применения специализированного автоматического оборудовании для установки и пайки припаивания ТАВ-компонентов. а также в трудности контроля паяных соединений.

От выбранного Вами способа монтажа зависит размер изделия, его цена, качество паяных соединений, а также выбор производителя, который сможет выполнить сборку продукта. В данном разделе вопросы монтажа электронных изделий рассмотрены очень бегло. Когда Вы будете выбирать способ монтажа для Вашего изделия, внимательно проанализируйте все возможности и проконсультируйтесь с инженерами предприятия, где планируете организовать выпуск. Они являются специалистами в этой области и знают, какую технологию монтажа лучше всего использовать для Вашего проекта.

Go to Top