Выражения признательности - Выражения признательности

Рис. 2.7. Корпус типа СОВ.

Второй способ известен под названием «технология С4» и фактически очень похож на BGA-процесс, описанный ранее. Шариковые выводы, используемые в этом процессе, называются «выпуклостями» (bumps), потому что они намного меньше BGA-шариков (рис 2.8). Первоначально эта технология была разработана IBM для монтажа кристаллов в керамических корпусах без использования соединительных проволочек.

Рис. 2.8. Монтаж на плату с использованием технологии С4.

Технология С4 требует существенных инвестиций в создание оборудования для монтажа и разработку специальных технологических процессов. Из-за малого расстояния между кристаллом и платой там может остаться вода. используемая при промывке платы, что приводит к снижению надежности изделий. В настоящее время технология С4 находится на экспериментальной стадии. Причинами этого являются трудности в обеспечении надежной установки кристалла на плату и возможность отказов из-за усталости шариковых выводов, возникающей вследствие разности коэффициентов температурного расширения кристалла и платы.

Go to Top