Выражения признательности - Выражения признательности

Рис. 2.6. Корпус типа BGA

Выводы QFP-корпуса очень хрупкие, так как при шаге 0,52 мм их диаметр составляет всего около 0,3 мм. Шариковые выводы BGA-корпуса значительно более твердые. Из-за хрупкости выводов установка и пайка SMT-корпусов обычно осуществляется полностью автоматически, без участия человека. При монтаже BGA-корпусов нет необходимости соблюдать такие предосторожности.

Установка BGA-корпусов на плату и их демонтаж требуют того же оборудования, что и SMT-корпуса. Однако для контроля качества монтажа плат с BGA-корпусами требуется более сложная аппаратура, включая рентгеновские установки. BGA-корпуса имеют более высокое качество: процент брака для SMT-корпусов составляет 0,002-0,005, а для BGA-корпусов - 0,0001-0,0002 и менее.

При использовании технологии СОВ (Chip On Board) кристалл непосредственно монтируется на плату. В настоящее время применяются два способа крепления кристаллов.

При первый способе кристалл размешается на плате, и контактные площадки на кристалле и плате соединяются таким же образом, как внутри корпуса микросхемы — с помощью тонких алюминиевых проволочек, которые привариваются ультразвуком (рис. 2.7). Сам кристалл может быть приклеен или припаян к плате. Припаивание кристалла используется тогда, когда плата служит в качестве теплоотвода.

Go to Top