Выражения признательности - Выражения признательности

Для микросхем с большим количеством выводов (более 300) РТН-корпуса обычно не используются из-за их большого размера. С SMT-корпусами также возникают проблемы, так как трудно обеспечить параллельность всех выводов, нарушение которой вызывает брак при монтаже микросхем на плату. Для монтажа кристаллов с очень большим количеством выводов используются технологии шариковых выводов - BGA (Ball Grid Array), непосредственного монтажа кристаллов на плату - СОВ (Chip On Board) и автоматического монтажа на ленту — ТАР (Таре Automated Bonding).

В технологии BGA для присоединения микросхемы к плате используется двумерная матрица шариков припоя, расположенных на на нижней стороне корпуса (рис. 2.6). Для микросхем с большим числом выводов BGA-корпуса дают значительное преимущество по сравнению с традиционными SMT-корпусами. Рассмотрим в качестве примера 304-выводную микросхему. SMT-корпус представляет собой плоский прямоугольный корпус QFP(Quad Flat Pack), по четырем сторонам которого расположены выводы с шагом 0,52 мм. BGA-корпус содержит матрицу 16x19 шариковых выводов с шагом 1,27 мм. Минимальный размер каждой стороны SMT-корпуса составит 3,9 см (площадь корпуса 15,4 см2), тогда как размер BGA-корпуса составит 2,16x2,54 см (5,5 см2). В рассмотренном примере BGA-корпус занимает в три раза меньшую площадь, чем QFP. Кроме того BGA-корпус проще устанавливать и паять на плату, так как он имеет больший шаг выводов.

Go to Top